LG이노텍, 하이퐁에 반도체 기판 공장 증설…2030년 매출 3조 원 목표

LG이노텍, 하이퐁을 대량 생산 거점으로 낙점

LG이노텍은 6월 4일 베트남 하이퐁시 인민위원회와 반도체 기판 공장 증설에 관한 양해각서(MOU)를 체결했다. 서명식에는 도 탄 쭝(Đỗ Thành Trung) 하이퐁시 인민위원회 위원장과 문혁수 LG이노텍 대표이사가 참석했다. 프로젝트는 LG이노텍의 베트남 현지 생산 자회사를 통해 추진되며, 2025년 7월 착공·2026년 5월 완공을 목표로 한다. 부지 면적은 약 9만 8,000평(축구장 약 45개 규모)이며, 총 투자 규모는 아직 공식 발표되지 않았다.

LG이노텍이 하이퐁을 선택한 배경에는 수년간의 현지 운영을 통해 축적된 인프라, 주요 반도체 후공정(backend) 기업들과의 지리적 근접성, 그리고 비용 경쟁력이 복합적으로 작용했다.

'마더팩토리-대량생산 거점' 이원화 전략과 3조 KRW 목표

LG이노텍은 패키지 솔루션 사업 부문에도 광학 솔루션에서 적용 중인 이원화 생산(dual-production) 모델을 도입한다. 구미 공장(한국)이 신기술 연구개발과 고부가가치 제품 생산을 담당하는 '마더팩토리' 역할을 맡고, 하이퐁 증설 공장은 범용 반도체 기판의 대량 생산 거점으로 기능하는 구조다.

신규 공장에서는 RF-SiP(라디오 주파수 시스템인패키지), FC-CSP(플립칩 칩스케일 패키지), FC-BGA(플립칩 볼그리드어레이) 등 고부가 반도체 기판을 생산할 계획이다. 세 제품 모두 수요가 빠르게 늘고 있는 품목이다. RF-SiP는 5G 확산과 6G 준비 수요의 수혜를 받고 있으며, FC-CSP는 고성능·저전력을 요구하는 온디바이스(on-device) AI 트렌드와 맞물려 급성장 중이다. FC-BGA는 글로벌 빅테크 기업들의 AI 인프라 투자 확대에 힘입어 수요가 꾸준히 늘고 있다.

문혁수 대표는 패키지 솔루션 사업 매출을 2030년까지 3조 KRW(약 22억 USD)를 넘기고, 수익성도 기존 핵심 사업인 광학 솔루션 수준으로 끌어올리겠다는 목표를 재확인했다.

투자 배경과 현재 생산 역량

LG이노텍의 반도체 기판 사업 강화는 이번이 처음이 아니다. 지난해 3월에는 구미시와 패키지 사업 관련 6,000억 KRW 규모의 투자 협약을 체결한 바 있다. 현재 구미 생산 라인이 거의 풀가동 상태에 달하면서, 급증하는 수주 물량을 소화하기 위한 베트남 증설은 사실상 불가피한 선택이었다.

이번 투자로 하이퐁시는 글로벌 공급망에서 전자·반도체 생산의 핵심 거점으로서의 입지를 한층 강화하게 됐다.

자주 묻는 질문